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제품사양

제품사양 목록
항 목 내용
Vertical Resolution VSI, VEI < 0.5nm, VPI < 0.1nm
Rateral Resolution 0.05~7.2㎛(Depends on magnification)
Height Repeatability ≤0.3% @ 1σ
Objective Lens Only Single Lens
Zoom Lens 1 Selectable(Manual)
Camera Format 1/2” mono CCD(option : 1/3” or 2/3”)
Scan Method Piezo@SGS Closed loop
Scan Range ≤100㎛(option ≤250㎛)
Scan Speed 7.5㎛/sec(1x) / 22.5㎛/ sec(3x)
IILumination White LED
Filter 2 Filter(manual)
X/Y Axis Stroke 25 X 13mm(Manual)
Z Axis Stroke 13mm(Manual)
Tilt Aixs Stroke ±2°(Manual)
Work Table Size 80 X 80mm
Max Workpiece Load ≤1kg
Layout Size 1100mm(W) X 700mm(D) X 1450mm(H)
Total Weight about 35kg
Auto Focus NO
Stitching NO
Software Surface View / Surface Map @ window 10 64bit
Vibration Isolation Passive Type(Vertical Resonance : 2.5Hz)
Input Power 2∮, 110V/220V(±10%), 50/60Hz

제품특징

  • Academy Model
  • 반복성, 정확성, 재현성 우수
  • 제진대 일체형
  • 단렌즈 장착

적용분야

구분 내용
Stud Bump 지름, 높이, 부피, 거칠기, 각도
CMP Warpage, 거칠기
CVD 거칠기
Wafer Warpage, 스크래치, 거칠기

구분 내용
Photo Space 지름, 높이, 폭, 부피
RGB 두께, 거칠기, BM 두께
TFT Pattern 높이, 폭, 거칠기
BLU 각도, 폭, 높이, 거칠기
Metal Jet 폭, 높이, 각도, 거칠기
Glass Defect 형태, 폭, 높이
OLED 증착 높이, 각도, 부피

구분 내용
Substrate (Pad, Trace, Space, Anchor, Land, Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR) 높이, 폭, 깊이, 지름, 두께, 부피, 거칠기, Roundness
BGA Ball 높이, 지름, Coplanarity

구분 내용
MEMS 높이, 폭
Precision machine part 거칠기, 높이, 폭
Laser Marking 깊이, 부피
Inkjet 부피, 높이, 면적
Micro Lens 곡률, 높이
RFID 높이, 폭, 거칠기

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