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> 3D측정기분야 > SURFIEW 2000
| 항 목 | 내 용 |
|---|---|
| Vertical Resolution | VSI, VEI < 0.5nm, VPI < 0.1nm |
| Rateral Resolution | 0.05~7.2㎛(Depends on magnification) |
| Height Repeatability | ≤0.1% @ 1σ(Standard Height) |
| Objective Lens | 5 Selectable(Manual) |
| Zoom Lens | 1 Selectable(Manual) |
| Camera Format | 1/2” mono CCD(option : 1/3” or 2/3”) |
| Scan Method | Piezo@Capacitive Sensor Closed loop(Linearity error ≤0.05%) |
| Scan Range | ≤150㎛(option ≤300㎛@Piezo) |
| Scan Speed | 7.5㎛/sec(1x) / 22.5㎛/ sec(3x) |
| IILumination | White LED |
| Filter | 2 Filter(Automatic) |
| X/Y Axis Stroke | 100 X 100mm(Manual) |
| Z Axis Stroke | 50mm(Manual Coarse&Fine) |
| Tilt Aixs Stroke | ±4°(Manual) |
| Work Table Size | 200 X 200mm |
| Max Workpiece Load | ≤2kg |
| Layout Size | 1680mm(W) X 870mm(D) X 1630mm(H) |
| Total Weight | about 60kg |
| Auto Focus | NO |
| Stitching | YES |
| Software | Surface View / Surface Map @ window 10 64bit |
| Vibration Isolation | Passive Type(Vertical Resonance : 1.5Hz) |
| Input Power | 2∮, 110V/220V(±10%), 50/60Hz |
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| Stud Bump | 지름, 높이, 부피, 거칠기, 각도 |
| CMP | Warpage, 거칠기 |
| CVD | 거칠기 |
| Wafer | Warpage, 스크래치, 거칠기 |
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| Photo Space | 지름, 높이, 폭, 부피 |
| RGB | 두께, 거칠기, BM 두께 |
| TFT Pattern | 높이, 폭, 거칠기 |
| BLU | 각도, 폭, 높이, 거칠기 |
| Metal Jet | 폭, 높이, 각도, 거칠기 |
| Glass | Defect 형태, 폭, 높이 |
| OLED | 증착 높이, 각도, 부피 |
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| Substrate (Pad, Trace, Space, Anchor, Land, Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR) | 높이, 폭, 깊이, 지름, 두께, 부피, 거칠기, Roundness |
| BGA | Ball 높이, 지름, Coplanarity |
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| MEMS | 높이, 폭 |
| Precision machine part | 거칠기, 높이, 폭 |
| Laser Marking | 깊이, 부피 |
| Inkjet | 부피, 높이, 면적 |
| Micro Lens | 곡률, 높이 |
| RFID | 높이, 폭, 거칠기 |
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