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제품사양

제품사양 목록
항 목 내 용
Vertical Resolution VSI, VEI < 0.5nm, VPI < 0.1nm
Rateral Resolution 0.05~7.2㎛(Depends on magnification)
Height Repeatability ≤0.1% @ 1σ(Standard Height)
Objective Lens 5 Selectable(Automatic)
Zoom Lens 2 Selectable(Automatic)
Camera Format 1/2” mono CCD(option : 1/3” or 2/3”)
Scan Method Piezo@Capacitive Sensor Closed loop(Linearity error ≤0.05%)
Scan Range ≤150㎛(option ≤300㎛@Piezo or ≤10mm@Motor)
Scan Speed 7.5㎛/sec(1x) / 22.5㎛/ sec(3x)
IILumination White LED
Filter 2 Filter(Automatic)
X/Y Axis Stroke 200 X 200mm(Automatic)
Z Axis Stroke 100mm(Automatic)
Tilt Aixs Stroke ±6°(Manual)
Work Table Size 250 X 250mm
Max Workpiece Load ≤10kg
Layout Size 1780mm(W) X 960mm(D) X 1500mm(H)
Total Weight about 300kg
Auto Focus YES
Stitching YES
Software Surface View / Surface Map @ window 10 64bit
Vibration Isolation Passive Type(Vertical Resonance : 1.5Hz)
Input Power 2∮, 110V/220V(±10%), 50/60Hz

제품특징

  • Premium Model
  • 반복성, 정확성, 재현성 우수
  • 제진 테이블
  • 프레임 일체형
  • 자동 렌즈 터렛
  • 우수한 Capacity Sensor
  • 필터 자동
  • 정합 기능
  • Auto Focus 기능
  • 줌렌즈 2개 장착

적용분야

구분 내용
Stud Bump 지름, 높이, 부피, 거칠기, 각도
CMP Warpage, 거칠기
CVD 거칠기
Wafer Warpage, 스크래치, 거칠기

구분 내용
Photo Space 지름, 높이, 폭, 부피
RGB 두께, 거칠기, BM 두께
TFT Pattern 높이, 폭, 거칠기
BLU 각도, 폭, 높이, 거칠기
Metal Jet 폭, 높이, 각도, 거칠기
Glass Defect 형태, 폭, 높이
OLED 증착 높이, 각도, 부피

구분 내용
Substrate (Pad, Trace, Space, Anchor, Land, Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR) 높이, 폭, 깊이, 지름, 두께, 부피, 거칠기, Roundness
BGA Ball 높이, 지름, Coplanarity

구분 내용
MEMS 높이, 폭
Precision machine part 거칠기, 높이, 폭
Laser Marking 깊이, 부피
Inkjet 부피, 높이, 면적
Micro Lens 곡률, 높이
RFID 높이, 폭, 거칠기

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