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3D측정기분야

3D 형상 측정기

3D 형상 측정기는 빛의 간섭을 이용해서 1nm ~ 10nm 높이의 패턴을 빠르고, 정확하고, 검출력 높게 표면형상을 나노 단위로 측정합니다.


접촉식 방식에 비해서 측정물의 손상이 전혀 없으며, 공초점 방식에 비해서 높이 분해능이 배율에 관계없이 동일하고 AFM 방식에 비하여 넓은 측정 영역과 빠른 속도 측정 가능합니다.

제품특징

  • 높이 분해능이 0.1nm
  • 렌즈 배율에 상관없이 높이 분해능이 동일
  • Piezo @ Capacity Sensor를 통한 선형 에러 0.1%
  • 고속, 고정밀도, 고분해능 표면형상 측정
  • 재질의 표면 반사율이 1%만 있다면 측정 가능
  • 투명/반투명/불투명 등의 다양한 샘플 측정 가능
  • 비파괴, 전처리 공정없이 측정 가능
  • 반복성, 정확성, 재현선이 탁월함
  • 넓은 측정 영역을 빠르게 측정 가능
  • 측정 대상물 손상이 전혀 없음

측정항목

  • 놀이, 깊이, 단차, 선, 원, 호, 각도, 촉, 거리, 지름 측정
  • 면 거칠기, 라인 거칠기, 파형 측정
  • 스크래치, 마모, 결함 측정
  • 면적, 부피 측정

측정원리

빛의 간섭 신호를 이용해서 표면의 형상을 1nm ~ 10nm까지 재료의 파괴없이 카메라에 보여지는 전체 영역을 빠르고 정확하고 검출력 높게 나노 단위로 측정합니다.

간섭신호란 임의의 기준점에서 동시에 출발한 광이 각기 다른 광경로(optical path)를 이동한 후 합쳐질 때 두 광경로(optical path) 따른 물리적 현상으로 빛의 밝고 어두운 형태로 표현되는데 이를 간섭 신호라 합니다.

응용분야

구분 내용
Stud Bump 지름, 높이, 부피, 거칠기, 각도
CMP Warpage, 거칠기
CVD 거칠기
Wafer Warpage, 스크래치, 거칠기

구분 내용
Photo Space 지름, 높이, 폭, 부피
RGB 두께, 거칠기, BM 두께
TFT Pattern 높이, 폭, 거칠기
BLU 각도, 폭, 높이, 거칠기
Metal Jet 폭, 높이, 각도, 거칠기
Glass Defect 형태, 폭, 높이
OLED 증착 높이, 각도, 부피

구분 내용
Substrate (Pad, Trace, Space, Anchor, Land, Ball Pad, Via Hole, Dimple, SR) 높이, 폭, 깊이, 지름, 두께, 부피, 거칠기, Roundness
BGA Ball 높이, 지름, Coplanarity

구분 내용
MEMS 높이, 폭
Precision machine part 거칠기, 높이, 폭
Laser Marking 깊이, 부피
Inkjet 부피, 높이, 면적
Micro Lens 곡률, 높이
RFID 높이, 폭, 거칠기

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